T+T Technika a trh

Spo­leč­nost 3Dees ve spo­lu­prá­ci se spo­leč­nos­tí Zeiss při­pra­vi­la pro zá­jem­ce o 3D ske­no­vá­ní #Hand­sOn­Me­t­ro­lo­gy Tour. Na ní před­sta­ví cel­kem čtyři 3D ske­ne­ry v akci a na kon­krét­ních apli­ka­cích ukáže je­jich uplat­ně­ní v praxi. Při re­ál­ných ukáz­kách se se­zná­mí­te se za­ří­ze­ní­mi GOM Scan 1 při re­verz­ním in­že­nýr­ství, Zeiss T-SCAN hawk při in­spek­ci od­lit­ku, Zeiss T-SCAN jako mo­bil­ní mě­ři­cí míst­nost a GOM ATOS Q při in­spek­ci plas­to­vé­ho dílu.

Vy­ber­te si vy­ho­vu­jí­cí místo a ter­mín:

•   1. 3. 2022 v Praze, 9:30, ČVUT CIIRC
•   8. 3. 2022 v Ko­ši­cích, 9:30, Uni­ver­zit­ná kniž­ni­ca Tech­nic­ké uni­ver­zi­ty v Ko­ši­ci­ach
• 15. 3. 2022 v Os­t­ra­vě, 9:30, Mo­rav­sko­slez­ské ino­vač­ní cen­t­rum Os­t­ra­va

Pro­gram

• 09:30 – 10:00 Pří­chod a za­há­je­ní
  10:00 – 10:30 Před­sta­ve­ní 3Dees a kon­cep­tu Hand­sOn­Me­t­ro­lo­gy
  10:30 – 12:00 Worksho­py GOM ATOS Q a Zeiss T-SCAN 20
  12:00 – 12:30 Pře­stáv­ka
  12:30 – 14:00 Worksho­py GOM Scan 1 a Zeiss T-SCAN hawk
  14:00 – dále Závěr a volná dis­ku­se