25 Květen 2007
Společnost Intel ohlásila, že její budoucí procesory nebudou obsahovat žádné olovo, a to počínaje kompletní řadou 45nm Hi-k procesorů (s 45nanometrovými kovovými hradly a izolací s vysokou dielektrickou konstantou). Do rodiny procesorů Intel 45 nm Hi-k patří nové generace procesorů Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon®, přičemž výroba technologií 45 nm Hi-k bude zahájena ve druhé polovině tohoto roku.
Olovo se používá v obalech mikroelektronických zařízení a na kontaktech, které spojují vlastní čip s pouzdrem. Obal čipu slouží především k jeho připevnění a propojení na základní desku. Pro různé tržní segmenty, mobilní zařízení, stolní počítače či servery, jsou určeny procesory s různými typy pouzder – například se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array) – a všechny tyto procesory vyráběné technologií Intel 45nm Hi-k se obejdou bez olova. V průběhu roku 2008 Intel na bezolovnatou technologii převede rovněž výrobu 65nm čipových sad.
Kromě toho, že jsou 45nm procesory Intel naprosto bez olova, využívají špičkovou technologii Intel Hi-k křemíku, jež omezuje únik elektronů a umožňuje výrobu energeticky úspornějších a přitom špičkově výkonných procesorů. Technologie Intel 45nm Hi-k zároveň obsahuje třetí generaci roztaženého křemíku, jenž lépe vede elektrický proud, a materiál s nízkou dielektrickou konstantou, který snižuje kapacitu spojů – společně umožňují zvýšení výkonu při nižší spotřebě energie. Mimo to 45nm Hi-k procesory Intel umožní výrobu elegantnějších, menších a energeticky efektivnějších stolních a přenosných počítačů, mobilních internetových zařízení a serverů.
Cesta k odstranění olova
Olovo se vzhledem k příhodným elektrickým a mechanickým vlastnostem používá v elektronice dlouhá desetiletí. Hledání náhradního materiálu, který by splňoval příslušné požadavky na výkon a spolehlivost, bylo náročným úkolem pro vědce i technology.
Vzhledem k potenciálnímu negativnímu vlivu olova na životní prostředí a zdraví obyvatel začala společnost Intel již před několika lety spolupracovat se svými dodavateli a dalšími společnostmi z oboru polovodičů a elektroniky na vývoji postupu, které by umožnil obejít se bez olova. Společnost Intel v rámci úsilí o ekologicky šetrné řešení v roce 2002 představila první bezolovnatou flash paměť. V roce 2004 zahájila dodávky produktů obsahujících o 95 procent méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad.
Zbývajících pět procent (cca 0,02 gramu) olověné pájky, od počátku používané v první vrstvě spojů v procesoru (pájka zde spojuje křemíkovou destičku čipu s pouzdrem), nyní Intel nahradí slitinou cínu, stříbra a mědi. Toto je onen „tajný recept“, který společnosti Intel umožní nahradit klasickou cínovo-olověnou pájku. Vzhledem k velmi složité struktuře spojů v pokročilých polovodičových technologiích Intel představovalo odstranění zbývajících částí olova a implementace nové pájecí slitiny náročný technický úkol.
Odborníci společnosti Intel pro novou pájku připravili nové výrobní a montážní postupy, které zaručují zachování špičkové úrovně výkonu, kvality a spolehlivosti, tradičně spojené s procesory Intel.
Udržitelný rozvoj – od tranzistorů po továrny
Společnost Intel dlouhodobě pečuje o životní prostředí, tato filozofie je spjata již se zakladatelem společnosti Gordonem Moorem. Kromě odstranění olova z vlastních výrobků společnost Intel ve svých továrnách a provozech zavedla mnoho dalších ekologických postupů. Pracuje rovněž na vývoji a zavádění efektivního využití energie u všech svých produktů, od nejmenších 45nm tranzistorů v připravované řadě bezolovnatých procesorů a současných, špičkově výkonných procesorů Intel Core 2 Duo, které potřebují až o 40 procent méně energie, až po širokou podporu průmyslových standardů a progresivních politických kroků. Několik příkladů za všechny:
· Počátkem tohoto roku přešla společnost Intel u pouzder pamětí Intel® StrataFlash® Cellular Memory na technologii bez obsahu halogenů. Společnost v současné době vyhodnocuje možnosti využití nehořlavých materiálů bez halových prvků v obalových materiálech procesorů.
· V roce 1996 byla společnost Intel v čele dohody celého průmyslového odvětví o snížení emisí plynů přispívajících ke globálnímu oteplování a dnes spolupracuje s Evropskou unií při hledání postupů, jak může technologický průmysl přispět ke splnění cíle EU snížit do roku 2020 emise skleníkových plynů o 20 procent.
· Intel se zaměřuje na omezení spotřeby a znehodnocování přírodních zdrojů v souvislosti s výrobními postupy společnosti. Během uplynulých tří let společnost díky úsporám ušetřila přes 340 milionů hektolitrů pitné vody a omezila emise skleníkových plynů v rozsahu, který odpovídá ukončení provozu 50 tisíc automobilů.
· Společnost snížila obsah nebezpečných materiálů ve svých produktech a recykluje přes 70 procent svého chemického a pevného odpadu.
· Intel za svou prioritu považuje obnovitelné zdroje energie. Společnost je největším koncovým odběratelem energie z větrných elektráren v Oregonu a největším průmyslovým odběratelem energie z obnovitelných zdrojů v Novém Mexiku.
· Díky probíhajícímu přechodu z 200mm na 300mm křemíkové plátky společnost dokázala snížit spotřebu vody na každý centimetr čtvereční vyrobených křemíkových plátků o zhruba 40 procent.
· Intel obdržel od americké Agentury pro ochranu životního prostředí (EPA) ocenění za přínos programů Energy Star* a podpory práce z domova.
Další informace o péči společnosti Intel o životní prostředí jsou k dispozici na: www.intel.com/go/responsibility. Další informace o odstranění olova z procesorových technologií jsou k dispozici na: http://www.intel.com/pressroom/kits/45nm/leadfree