10 Březen 2010
Od 13. – 16. září 2010 bude probíhat již čtvrtý odborný veletrh pro průmyslovou techniku lepení Bondexpo 2010. Konat se bude ve Stuttgartu a tentokrát si organizátoři veletrhu kladou za cíl vytvořit celkový procesní řetězec skládající se z témat: lepení, lehčení, odlévání, utěsňování, izolování a tlumení.
Zastoupeny budou sekce: suroviny pro lepidla a těsnící hmoty, stejně jako zalévací hmoty, stroje, zařízení a příslušenství pro výrobce a zpracovatele lepidel a tmelů. Zastoupeny budou také firmy zabývající se výrobou zkušební a měřící techniky, stejně jako i servisní a poradenské služby.
V roce 2009 se třetího veletrhu Bondexpo zúčastnilo více jako 100 vystavovatelů, kteří využívali 3 500 m2 plochy.