Společnost Huawei, přední výrobce telekomunikační techniky, aktuálně rozšiřuje svoje portfolio o M2M produkty pro použití nejen v průmyslových aplikacích. Česká pobočka Huawei Technologies (Czech) s.r.o. představí nové M2M produkty se značkou lotosového květu poprvé na mezinárodním veletrhu AMPER, který se uskuteční na brněnském výstavišti ve dnech 23. - 27. března 2015. Brněnská premiéra odstartuje prodej nově představených M2M produktů Huawei ve východní Evropě.
Jako novinku Huawei představí 3G a LTE produkty, jejichž základem je nově chipset HiSilicon. Ten přináší modulům Huawei vetší flexibilitu, a to jak v implementovaných vlastnostech vlastního modulu, tak v ceně, a tím umožňuje maximální přizpůsobení požadavkům dynamicky se rozvíjejícího trhu 3G a LTE. 
Všechny M2M produkty Huawei uváděné na evropský trh jsou v provedení LGA nebo mini PCI expres a jsou jednoduše zaměnitelné, což přináší systémovým integrátorům možnost lehce migrovat mezi technologiemi 3G a LTE, eventuelně CDMA. Nové produkty Huawei MU709s-2 a MU709s-2 mini PCIe na bázi HiSilicon chipsetů navíc přináší na trh nové funkce, mezi které patří například funkce e-call, a stávají se tak nosnými produkty celého M2M portfolia společnosti.
Kompletní portfolio M2M modulů Huawei nabízených v České republice naleznete na m2m.huawei.cz.
